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超低湿干燥箱,防潮柜,电子防潮柜,电子防潮箱,干燥柜,防潮箱,进口防潮柜
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Questions
MSD湿敏器件干燥方法
受潮的湿敏器件在过回流焊高温作用下会发生
爆米花、压力损伤
等现象,后者比较隐蔽,可以在成品一段时间后显现,所以相较爆米花现象,这种损伤后果更严重。
参照IPCJEDEC J-STD-033B.1,MSD湿敏器件干燥方法有:
1. 150℃高温烘干
2. 125℃高温烘干
3. 40~90℃;≤5%RH中温超低湿烘干
4. 常温超低湿干燥
以上干燥方法粗略比较如下:
1. 150℃高温烘干虽然耗时*短,但对器件损伤大,氧化速度也*快;
2. 125℃烘干时间较短,但也存在类似150℃的问题;
3.
40~90℃,5%RH
对器件几乎没有损伤,且氧化情况也可以被忽略,同时
适合不耐高温的
MSD
(如卷、管状料等)
,所需时间虽然长于两者,但尚在可接受范围;
4. 传统的常温干燥箱由于所需时间长,一般用于保存,不用于烘干。
综上所述,40~90℃;≤5%RH方式弥补了传统高温烘干的不足,保证了器件品质,所以该方式越来越被采纳。一般上规模公司会先拿器件放置此种干燥箱(
防潮柜
)中做试验,试验达到预期效果后再批量采购,用它替代传统的高温烘箱。
作为70年代初就致力于防潮柜研发的专业生产商,Totech开发的
50
℃
+2%RH
干燥箱
提前预知了行业趋势,满足了客户不断提出的要求。
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